新一代自研MEMS芯片首秀，导远携定位感知产品亮相北京车展

4月25日，导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的新一代MEMS芯片，据悉该款芯片已流片成功，即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品，可满足多种客户的不同需求。

导远科技自主研发的MEMS芯片

据悉，出海方面导远也有最新进展。继收获大众、丰田、沃尔沃等定点后，公司在欧洲与两家德国豪华品牌的沟通中已完成技术评审和质量体系审核，预计在今年Q3取得定点突破;在北美已获得几大车企的RFI(Request for Information)和RFQ(Request for Quotation)需求。

此次亮相的自研MEMS芯片，从设计、流片、生产、封装到测试，均由导远独立完成，海外客户对其自研芯片在性能和功能安全等方面给出了高度评价。

导远高精度IMU模组及自研MEMS芯片

据了解，导远也在积极布局亚洲市场，将目光投向了日本汽车行业的领军企业——丰田、本田和马自达。2023年3月，据多家媒体报道，导远获一汽丰田多款车型量产定点，成为首家进入丰田汽车供应链体系的中国高精度定位企业。此后，导远又拿下广汽丰田的定点。

在车展现场，导远展出的新品还包括满足车规级标准的全系统双频点高精度GNSS模组NAV3110，6轴高精度IMU模组系列，工规版高精度组合导航系统INS5711，及多款一维MEMS振镜模组。此外，导远还设置了互动体验区，以生动的方式介绍先进技术，让大众零距离体验激光雷达和高精度组合导航系统。

凭借从自研芯片到打造包括多款模组、总成的完整能力，导远能够为全球客户提供高可靠、高性能、高性价比的定位感知产品。目前，导远的产品和解决方案已服务于数百家不同行业的客户，其高精度定位产品被30多家主机厂的80多个车型定点，包括多家国际顶级车企的多个全球车型。

(新媒体责编：wa123)