撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果

　　专注于AI软件与ASIC(专用集成电路)设计服务的撷发科技(MICROIP，柜买中心股票代码：7796)宣布，将于6月2日至5日举办的2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)上(台北世贸一馆，展位号A1215a)，正式揭晓其"AI载具系统事业群"。此次参展呼应"AI Together"的展会主题，重点展示边缘 AI、智能出行及跨平台应用。

撷发科技(MICROIP)将盛大参展 COMPUTEX 2026(台北世贸一馆，展位 A1215a)，并首次公开亮相“AI载具系统事业群”以及 AIVO 与 XEdgAI 双软件平台。

　　撷发科技董事长杨健盟(James Yang)博士强调"软件带动硬件"的理念，指出软件设计服务将引领边缘AI市场。他特别提到，AI落地的核心挑战在于软件开发工作流与底层异构硬件之间存在"流程碎片化"问题，而实现深度整合才是创造实质商业价值的关键。

　　智能汽车安全与两大 AI 平台

　　新成立的AI载具系统事业群将展示具备自动校准功能的旗舰级车载硬件。该系统提供"三重安全防护"，包括：前车信号灯识别、后车盲区预警、车内驾驶员疲劳检测，并搭配360度多路AI识别能力。这些方案非常适合智能车队管理与商用安全监控场景。

　　撷发科技还将展示两大AI软件平台。AIVO是一个零代码拖拽式视觉平台，将展示在公共交通监控、智能无人机和工厂SOP(标准作业程序)检测等场景中的实际应用。XEdgAI平台则能无缝部署在NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis等主流芯片上，消除硬件限制，降低供应商锁定风险。

　　ASIC 设计与生态系统合作

　　在芯片设计方面，撷发科技的"CATS定制化ASIC技术与解决方案"整合了先进的AI EDA(电子设计自动化)工具，协助研发团队将芯片上市时间缩短6至9个月。展会期间，撷发科技还将提供"免费ASIC设计技术咨询服务"，提供专属的PPA(功耗、性能、面积)优化分析，以评估芯片集成的可行性。

　　为推动边缘AI产业从芯片走向实际落地部署，撷发科技正积极拓展其全球生态系统。在系统集成方面，撷发科技与工业电脑大厂研扬科技(AAEON)达成合作，利用RT-621R机架式工业机箱展示实时生产线监控方案。此外，撷发科技还与神经形态AI芯片先驱BrainChip结成战略合作伙伴，共同开发低功耗AI模型及战术边缘雷达分类技术。

(新媒体责编：wa12)